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福建华南设计培训学校(福州校区)

手机芯片级维修班

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  手机芯片级维修班

  学制:1个月

  * 替换级故障维修:

  认识智能手机及其操作系统、智能手机拆装机工具介绍、智能手机拆装机实践及手机功能检测、智能手机基础元器件识别及故障分析(电阻、电容、电感、半导体、二极管、三极管、场效应管、LDO器件、集成电路)、智能手机主要零部件识别及故障分析(显示屏和触摸屏、人机接口器件、传感器、保护器件、SIM卡和存储卡、手机电池、其他元器件)

  * 芯片级维修模块:

  智能手机电路基础、智能手机基本电路介绍、智能手机识图基本方法、手机方框图识图方法、等效电路图及集成电路识图、整机电路及元件分布图识图、智能手机工作原理、射频电路分析、基带处理器电路、应用处理器电路、电源电路分析、智能手机电路工作原理

  * 芯片级维修实践:

  智能手机芯片级维修设备介绍、电烙铁的使用方法及焊接工艺实践、热风枪的使用方法及焊接工艺实践、红外线BGA拆焊台的使用方法及实践、智能手机硬件故障维修方法与实践、供电电路故障、基带电路故障维修、射频电路故障维修、单元电路故障维修、音频电路故障维修、其他电路维修

  * 软件级故障维修:

  智能手机软件故障维修、智能手机刷机方法、Android系统手机刷机、IOS系统手机刷机、其他系统刷机介绍

  * 各品牌手机维修:

  华为(HUAWEI)手机的维修、小米(XIAOMI)手机维修、vivo手机维修、OPPO手机维修、其他品牌手机维修

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